SMT貼片加工時的一些知識丨龍華清湖貼片丨龍華大浪貼片
1. 一般來說,smt加工車間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 貨倉物料的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法；
10. smt的全稱是surface mount(或mounting) hnology,中文意思為表面貼裝技術;
11. esd的全稱是eltro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作smt設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;
13. 無鉛焊錫sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217c;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感等；主動元器件有：電晶體、ic等;
16. smt加工使用量電子零件材質是陶瓷;
17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：esd失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻erb-05604-j81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容0105y-m31容值為c=106pf=1nf =1x10-6f;
21. 中文全稱為：工程變更通知單﹔swr中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
24. 品質政策為：全員參與﹑提升品質﹑誠信經營、客戶滿意;
25. 品質三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. qc七大手法中魚骨查原因中４m1h分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分,金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在pcbａ進reflow后易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. smt的pcb方式有：真空﹑機械孔﹑雙邊及板邊;
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700ω ，阻值為4.8mω的電阻的符號（絲?。?85;
32. bga本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和datode/(lot no)等信息;
33. qc七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
34. cpk指: 目前實際狀況下的制程能力;
35. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
36. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
37. rss曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
38.我們現使用的pcb材質為fr-4;
39. pcb翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
40. stencil 制作激光切割是可以再重工的方法;
41. 目前計算機主板上常被使用之bga球徑為0.76mm;
42. abs系統為坐標;
43. 陶瓷芯片電容-0105y-k31誤差為±10%;
44. panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10vac;
45. smt一般鋼板開孔要比pcb pad 小4um可以防止錫球不良之現象;
46. 按照《pcba檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
47. ic拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示ic受潮且吸濕;
48. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
49.目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為: 63sn+37pb;
50.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
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3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 貨倉物料的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
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15. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感等；主動元器件有：電晶體、ic等;
16. smt加工使用量電子零件材質是陶瓷;
17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：esd失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
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