深圳福田PCB廠深圳pcba深圳SMT貼片加工
pcba簡介：
pcba是英文printed circuit board +assembly 的簡稱，也就是說pcb空板經過smt上件，再經過dip插件的整個制程，簡稱pcba 。
pcba和pcb的區別：
從上面的介紹就可知道，pcba泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就pcb板上的工序都完成了后才能算pcba。而pcb則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。
選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：
當傳統插件的焊腳太靠近載具的邊緣時，容易因為陰影效應(shadow effect)發生焊接不全(solder insufficiency)的問題。
載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(shadow effect)。
過爐面的零件高度應該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。
字符的亂放
1、字符蓋焊盤smd焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過drc檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。
深圳pcba加工廠家
pcba加工來料檢驗需要的工具詳解：
功能和外觀，耐壓及功能，所以需要用到游標卡尺、萬用表、chormar8000等設備及客供治具。
試錫的話還需要到波鋒焊或回流焊爐子里去做試錫板，耐壓測試儀，電子負載機，功率計。
pcba加工來料就檢測耐壓，所以需要用到耐壓測試儀。
焊接的意義
焊接是將兩個或兩個以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個整體的工藝過程。可以利用加熱、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴散與結合，使兩種金屬達到永久牢固的結合。
焊接的分類
焊接一般是可以分為3大類：熔焊、壓力焊和釬焊。
（1）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔化狀態，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。
（2）壓力焊：焊接過程中，必須對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。
（3）釬焊：采用熔點低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點，但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據釬料的熔點不同，也分為軟釬焊（熔點低于450℃）和硬釬焊（熔點高于450℃）。
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選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：
當傳統插件的焊腳太靠近載具的邊緣時，容易因為陰影效應(shadow effect)發生焊接不全(solder insufficiency)的問題。
載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(shadow effect)。
過爐面的零件高度應該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。
字符的亂放
1、字符蓋焊盤smd焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過drc檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。
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焊接的意義
焊接是將兩個或兩個以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個整體的工藝過程。可以利用加熱、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴散與結合，使兩種金屬達到永久牢固的結合。
焊接的分類
焊接一般是可以分為3大類：熔焊、壓力焊和釬焊。
（1）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔化狀態，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。
（2）壓力焊：焊接過程中，必須對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。
（3）釬焊：采用熔點低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點，但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據釬料的熔點不同，也分為軟釬焊（熔點低于450℃）和硬釬焊（熔點高于450℃）。
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