加工定制否	種類硅鋼覆銅板
絕緣材料玻璃布基板	表面工藝防氧化處理/OSP
特性高頻電路用	表面油墨白色
最小線寬間距最小線寬間距9740	最小孔徑最小孔徑9749
加工層數加工層數3689	板厚度0.2mm
粘結劑樹脂酚醛

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貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于smt貼片加工中片狀電阻、ic芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠(印刷)和點膠。貼片膠是表面貼裝元器件經過波峰焊工藝時必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。
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模塊型貼片機使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個單元有自己獨立的x-y一z運動系統，安裝有獨立的貼裝頭和元件對中系統。每個貼裝頭可從有限的帶式送料器上吸取元件，貼裝pcb的一部分，pcb以固定的間隔時間在機器內步步推進。每個獨立單元往往只有一個吸嘴，這樣每個貼裝單元的貼裝速度就比較慢，但是將所有的貼裝單元加起來，可以達到極高的產量。
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貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精準度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由于它需要人的干預，還是會有出錯的可能。

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