加工定制是	品牌斯利通
型號5050	機械剛性剛性
層數雙面	基材陶瓷
絕緣材料陶瓷基	絕緣層厚度薄型板
阻燃特性HB板	加工工藝電解箔
增強材料合成纖維基	絕緣樹脂聚苯醚樹脂(PPO)
產品性質熱銷	營銷方式廠家直銷
營銷價格低價

 led封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板連結而成led芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
       目前，led封裝方法大致可區分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑成型透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設計逐漸成熟，led的芯片尺寸與結構逐年微小化，高功率單顆芯片功率達1~3w，甚至是3w以上，當led功率不斷提升，對于led芯片載版及系統電路版的散熱及耐熱要求，便日益嚴苛。
        鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，氮化鋁陶瓷基板成為以芯片次黏著技術的重要材料之一。其技術可分為厚膜工藝、低溫共燒工藝與薄膜工藝等方式制成。然而，厚膜工藝與低溫共燒工藝，是利用網印技術與高溫工藝燒結，易產生線路粗糙、對位不精準、與收縮比例問題，若針對線路越來越精細的高功率led產品，或是要求對位準確的共晶或覆晶工藝生產的led產品而言，厚膜與低溫共燒的氮化鋁陶瓷基板，己逐漸不敷使用。
       為此，高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的led的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。當led芯片以氮化鋁陶瓷作為載板時，此led模組的散熱瓶頸則轉至系統電路板，其將熱能由led芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著led芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由fr-4轉變至金屬芯印刷電路基板，但隨著高功率led的需求進展，mcpcb材質的散熱系數(2~4w/mk)無法用于更高功率的產品，為此，氮化鋁陶瓷電路板的需求便逐漸普及，為確保led產品在高功率運作下的材料穩定性與光衰穩定性，以氮化鋁陶瓷作為散熱及金屬佈線基板的趨勢已日漸明朗。氮化鋁陶瓷材料目前成本高于mcpcb，因此，如何利用氮化鋁陶瓷高散熱系數特性下，節省材料使用面積以降低生產成本，成為陶瓷led發展的重要指標之一。因此，近年來，以氮化鋁陶瓷材料cob設計整合多晶封裝與系統線路亦逐漸受到各封裝與系統廠商的重視。
        cob，在電子制造業里并不是一項新鮮的技術，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導線／焊線直接焊接在pcb的鍍金線路上，也是俗稱中的打線，再透過封膠的技術，有效的將ic制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。在led產業中，由于現代科技產品越來越講究輕薄與高可攜性，此外，為了節省多顆led芯片設計的系統板空間問題，在高功率led系統需求中，便開發出直接將芯片黏貼于系統板的cob技術。
        cob的優點在于：高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等，但亦存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。以25w的led為例，傳統高功率25w的led光源，須采用25顆1w的led芯片封裝成25顆led元件，而cob封裝是將25顆1w的led芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。此外，高功率cob封裝僅需單顆高功率led即可取代多顆1瓦(含)以上led封裝，促使產品體積更加輕薄短小。
         目前市面上，生產cob產品仍以使用mcpcb基板為主，然而mcpcb仍有許多散熱以及光源面積過大的問題須解決，故其根本之道，還是從散熱材料更新為***有效的解決方案。氮化鋁陶瓷cob基板有以下幾點好處：1、薄膜工藝，讓基本上的線路更加精確；
2、量大降低成本；
3、可塑性高，可依不同需求做設計。
陶瓷mcob/cob的發展，是簡化系統板的一種趨勢，照明燈具的實用化、亮度、散熱以及成本的控管，都是重要的關鍵因素。
陶瓷電路板技術參數：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用
高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（l/s）分辨率：可達20μm
有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務：
感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

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富力天晟科技（武漢）有限公司
涂先生
15527846441
湖北 武漢 洪山區 武漢東湖新技術開發區光谷創業街10棟1單元01室383號

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